Icepak

banner-ansys icepak-cepak ch.jpg
5.2-icepak1.png
5.3-icepak3.png
5.3-icepak3.png

主要應用

Ansys Icepak用於評估廣泛應用中的電子系統熱管理，包括模擬機箱中的氣流，分析晶片、封裝和PCB的溫度分佈以及對複雜系統（如電信設備和消費類電子產品）進行詳細的熱建模。

5.5-icepak-ic package.jpg IC 封裝
5.5-icepak-ic package.jpg 印刷電路板
5.7-icepak-computer housing.jpg 電腦機殼
5.7-icepak-computer housing.jpg 手機生物相容性

相關資訊

Ansys Icepak – 手冊

https://www.ansys.com/-/media/ansys/corporate/resourcelibrary/brochure/ansys-icepak-19-brochure.pdf

5.9-ansys icepak-brochure.png

Ansys Icepak熱管理解決方案

https://www.ansys.com/-/media/ansys/corporate/resourcelibrary/article/aa-v3-i2-staying-cool-with-ansys-icepak.pdf

5.10-staying cool with ansys icepak.png