2009元器件分销市场冷热交织，行业呈现六大趋势

2008年全年市场呈现前高后低的曲线，尾势的急挫让包括老牌国际品牌在内的分销商们都感受到了金融危机的冲击。但2008又是一个特殊的年份，奥运会的召开加速促成CMMB成为事实标准，苦等已久的3G再也没有拖下去的理由，4万亿刺激计划大手笔出台等等，由此带来的新兴市场都会将增长的火种延续至2009。不可否认，全球外部环境确实比较冰冷，面向出口的制造商订单锐减，需求下降时大型国际制造商将EMS代工部分收回，都将使服务上述客户的分销商面临重压。

尽管分销商在过去一年平均行业增长率为17%，但电子元器件分销商调查显示仍有13%的回复者表示业绩出现了负增长，这使行业整合的可能性大大增加。相比去年并购频频，在今年偏向紧缩的整体环境中，行业整合更多是通过自我淘汰、消亡来完成，逆势大规模并购的可能性并不高。

从近两年的并购案可以看出，被兼并的对象趋于中小规模化，并购的初衷更多的是考虑产品线互补或者优势互补，而不仅仅是规模扩张。不过去年末被日本Macnica并购成为其子公司的骏龙科技则表示是基于财务上的考虑，借此进一步增强资金实力，骏龙在中国的运营并没有发生任何变化。

而涉及中国大陆本地分销商、有一定规模的并购案几乎没有，骏龙市场副总裁黎宝恩的看法颇具代表性："大陆分销商的财务状况不透明是最主要的原因，又因为这个问题产生了资产估值困难，对并购双方都造成了障碍。同时大陆分销商在过去几年里一直处于高速成长期，多数分销商对抛来的橄榄枝并不热情，但自身又不具备收购其它同行的实力。"

此文章节录自《国际电子商情》